1：模擬是虛擬的，測試是真實(shí)的。在PCB制作之前，仿真的重要性不言而喻，但在調(diào)試和運(yùn)行階段，測試的作用更為突出。如果有產(chǎn)品，就要進(jìn)行測試，是整機(jī)的可靠性測試、EMC測試、單板的信號測試和功率測試；是解決問題的調(diào)試測試，還是通過認(rèn)證的一致性測試。沒有考驗(yàn)，生活是不完美的
2：測試分為板級測試和芯片測試。板級測試分為被動測試和主動測試。板級測試的目的是在當(dāng)前特定的PCB板上確定板、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和布線長度后驗(yàn)證信號質(zhì)量。對于不同的信號，測試方法不同，測試參數(shù)也不同。通常，我們需要在設(shè)計階段考慮信號是否有測試要求。車載級主動測試
3：pcb完成后，板廠會做基本阻抗測試，因?yàn)椴季€阻抗的控制精度是單板驗(yàn)收的重要指標(biāo)之一。需要注意的是，電路板工廠通常進(jìn)行阻抗棒測試，而不是電路板中的實(shí)際布線阻抗。TDR（時域反射計）將用于阻抗測試。時域反射計是測量輸電線路特性阻抗的主要工具。TDR試驗(yàn)原理
我們需要通過網(wǎng)絡(luò)分析儀得到被測器件的信道特性。但是，如果被測器件是非同軸接口元件，如一段布線、非同軸連接器和PCB板上的各種表面安裝器件，則儀器的電纜不能直接與被測器件連接。此時，需要通過夾具將DUT與網(wǎng)絡(luò)分析儀的同軸接口連接起來。你會做夾具嗎？
夾具作為被測設(shè)備與測試儀器之間的連接板，不可避免地會引入誤差。我們把從電纜+夾具+被測器件的測量數(shù)據(jù)中獲取被測器件參數(shù)的過程稱為去嵌入。測試夾具不僅僅是被測對象的簡單擴(kuò)展，我們還需要根據(jù)被測對象的結(jié)構(gòu)來考慮夾具的可測性；我們需要減少夾具本身對測試結(jié)果的影響；我們需要考慮什么樣的測試方案成本不低于，效率不超過；我們需要考慮如何覆蓋盡可能多的測試需求；當(dāng)然，重要的是確保我們的去嵌入精度。